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台积电计划将资本支出提高到440亿美元 据传已经与英特尔达成3nm代工协议

时间:2023-01-25 02:05:58 来源:www.baixiaoping.com 人气:

作为全球最大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)是当前半导体行业兴旺的最大受益者之一。台积电在2021年的营收达到了创纪录的568.2亿美元,同比增长24.1%,其中N7和N5制程节点占据了一半的收入,预

作为全球最大的晶圆代工厂,TSMC是当前半导体行业繁荣的最大受益者之一。TSMC 2021年营收达到创纪录的568.2亿美元,同比增长24.1%,其中N7和N5工艺节点占营收的一半。预计其收入将在未来几年保持增长。除了半导体市场需求旺盛之外,掌握尖端半导体制造技术也是TSMC快速发展的原因之一。

为确保继续掌握领先技术,TSMC计划将其资本支出从2021年的300亿美元增加到2022年的400亿至440亿美元。TSMC表示,其中70%至80%将投资于先进的半导体技术,这意味着涵盖N7、N5、N3和N2工艺节点,包括技术研发和产能扩张。此外,TSMC将花费10%到20%在专业技术上,另外10%在先进包装等制造设备上。

TSMC将于2022年下半年量产N3工艺节点,并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺,2023年下半年量产。意味着TSMC N3工艺节点量产后,将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,也将成为又一个量产且持久的工艺节点。N2流程节点仍处于研发阶段,相关配套晶圆厂已在规划或建设中。

据DigiTimes报道,TSMC已经与英特尔就N3制程节点达成代工协议,并将在中国台湾省新竹市建立一座专门为英特尔服务的新工厂。未来几年,双方将开展广泛而深入的大规模合作,英特尔很可能在2023年成为TSMC的前三大客户,成为TSMC未来几年收入增长的关键来源。

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